服务范围:广东省内具体价格:以实际订单的报价为准用途:机械电子功能:绝缘装置陶瓷类型:可加工陶瓷定制途径:来图来样
铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
陶瓷在我国有着源远流长的历史,早在新石器时代人们开始发明应用了陶瓷。陶瓷的种类很多,从总体上可以分为传统陶瓷和新型陶瓷。
电火花加工
电火花加工又称作电蚀加工或放电加工,是利用工具电和工件电问脉 冲放电时产生的电蚀现象对材料进行加工的一种无接触式精细热加工技术。电火花加工是制备高尺寸精度、低表面粗糙度、复杂形状高性能陶瓷元件很有应用前景的加工技术。近年来发展起来的电火花加工新技术很多,其中在陶瓷加工方面应用广泛的主要有微细电火花加工、微细电火花切割加工、混粉工作液电火花镜面加工等。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等
抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此,目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法,而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
凝胶注模成形:凝胶注模成形是一种胶态成形工艺,它将传统陶瓷工艺和化学理论**结合起来,将分子化学单体聚合的方法灵活地引入到陶瓷的成形工艺中,通过将**聚合物单体及陶瓷粉末颗粒分散在介质中制成低粘度,固相体积分数的浓悬浮体,并加入引发剂和催化剂,然后将浓悬浮体(浆料)注入非多孔模具中,通过引发剂和催化剂的作用使**物聚合物单体交联聚合成三维网状聚合物凝胶,并将陶瓷颗粒原位粘结而固化成坯体。