激光焊接过程中,由于焊点小,焊盘散热快,必须采用温控激光焊接系统。目前激光温度模块的温度采集速度为每秒1000次。
激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接,其冶金物理过程与电子束焊接为相似,即能量转换机制是通过“小孔”(Key-hole)结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下,材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体,几乎吸收全部的入射光束能量,孔腔内平衡温度达2500 0C左右,热量从这个高温孔腔外壁传递出来,使包围着这个孔腔四周的金属熔化。
激光焊接的优势
(1)可将入热量降到低的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦低。
(2)32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。
(3)不需使用电,没有电污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降至低。
(4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。
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