聚对二甲苯涂层广泛应用于电路板、电子产品、磁性材料、传感器等,起到很好的防水耐盐雾的作用
聚对二甲苯成膜原理如下:固态环二体原理吸热升华,形成气态,在真空泵的抽力作用下,进入裂解炉,在690度左右下,环二体的两条C-C链断开,形成具有两个悬空键的游离基团,由于电子配对作用的吸引,具有两个游离基团的单分子聚合,形成线性高分子,聚合度可达5000左右。
聚对二甲苯涂层可以保护重要的电子元件,允许设计人员进一步设计更小的装置。
目前有很多医疗器械都达到了微米甚至纳米级别,带来了种种优势。这些器械具有小心保护的内部电子元件,由于这些电子元件的体积非常微小,无法进行沉降或者喷涂,也就无法采用常规的涂层。一些微小的装置还会受到气缝、厚度不均等不良因素的影响。对于植入式电子元件来说,保护涂层还必须具有生物相容性,而聚对二甲苯涂层刚好满足生物相容性,也符合FDA,对于保证这些微小元件起到了至关重要的作用。
聚对二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的标记聚对二甲苯基家族聚合物的一种化学名称,是初发明聚对二甲苯的UnionCarbide公司认可的命名。商业上存在一些聚对二甲苯的替代物,它们的成分和聚对二甲苯一致,只是在合成路径上因初始二聚体(对二二聚物)而有不同。