聚对二甲苯,是一种新型热塑性塑料,用于制作极性薄膜或沉积涂层.
可运用在电子、电器类、资讯、通讯类产品,具耐酸碱、防锈及耐透气性等功能。
由於产业的竞争,优势日渐式微。如何提升产品的附加价值,是业者未来发展的重要课题。为协助产业提升及提高产品的竞争力,派珂纳米自国外引进的Parylene真空沉淀微米涂装系统设备及真空涂装材料,对产品的品质提升与提高附加价值有相当助益。
Parylene真空微米涂装(高分子封装)是国外开发应用的一种新型的涂装技术。特的「真空气相沉积」制程,是在常温的真空室中,让活性分子在被涂装的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂装到任何形状的表面,且不产生死角。包括尖锐的錂角隙缝内部与较细微的针孔中。膜厚均可达到一致性的被覆在产品的任何部位。则薄膜厚度可由(0.001mm-0.05mm)。
聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质,可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外,真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性,无微孔无缺陷,化学性质不活泼等优良特性。
聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻几乎不下降,其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能,还有利于电路板工作热量的消散,因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性,特别是小型高密集度电子电路的防护,聚对二甲苯更显示出其到的优势。
聚对二甲苯涂层可以保护重要的电子元件,允许设计人员进一步设计更小的装置。
目前有很多医疗器械都达到了微米甚至纳米级别,带来了种种优势。这些器械具有小心保护的内部电子元件,由于这些电子元件的体积非常微小,无法进行沉降或者喷涂,也就无法采用常规的涂层。一些微小的装置还会受到气缝、厚度不均等不良因素的影响。对于植入式电子元件来说,保护涂层还必须具有生物相容性,而聚对二甲苯涂层刚好满足生物相容性,也符合FDA,对于保证这些微小元件起到了至关重要的作用。