金华聚对二甲苯涂层供应商电话 派拉伦涂层 工艺稳定

聚对二甲苯涂层材料主要有 Parylene N(聚对二甲苯)、Parylene C(聚一氯对二)和 Parylene D(聚二氯对二)三种。它是采用真空热解气相堆积工艺制备，可制成较薄的薄膜，主要用作薄膜和涂层，用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等。

聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。

在MEMS应用中，聚对苯薄膜表现出一些非常有用的特性。这些特性包括：非常低的内应力、可以在室温下淀积、保角涂覆、化学惰性以及刻蚀选择性。聚对二甲苯膜用作电绝缘层、化学防护层、保护层和密封层是十分理想的。聚对二甲苯已用来做微流控沟道、阀门和传感器(加速度传感器，压力传感器，麦克风和切应力传感器)。通常采用控制二聚物的量来调控聚对二甲苯覆盖层的厚度。在原位探测聚对二甲苯厚度的器与末端探测器已经研制出来。

聚对二甲苯是一系列具有多晶线性性质的**聚合涂层材料的类署名，具有很好的单位厚度绝缘性，并具有化学惰性。聚对二甲苯的种类很多，全都*填充剂、稳定剂、催化剂和塑化剂。
因此，这些材料不会出现津析、排气或萃取问题，由于聚对二甲苯能气相沉积，它可涂覆于较细微的空间和空隙，由于其分子级聚合作用，即一次一个分子附着于沉积表面，聚对二甲苯涂层**薄，不会形成气孔，并能敷形涂覆在元件上。聚对二甲苯还能满足微小尺寸和较轻重量的装置要求，任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。聚对二甲苯不会显著增加质量，这对微型植入装置来说是非常重要的优势。