**薄金属切割 紫外激光切割机在铜箔基板的切割分析

**薄金属切割 紫外激光切割机在铜箔基板的切割分析

铜箔也是电子应用中常见的零件之一。它是一种阴性电解材料，作为电路板的导电体，在电路板基层上沉淀了一层薄而连续的金属箔。铜箔是一种非常薄的铜制品。铜像纸一样，其厚度用微米表示。一般来说，在5um-135um之间，越薄越宽越难以生产。简而言之，铜箔被压成非常薄的薄片。
在铜箔的切割应用中，紫外线激光切割机的应用更为普遍和普遍。铜箔切割的难点在于切割边缘没有碳化，没有毛刺，不会使铜箔变形，从而实现卷对卷加工模式。一般来说，激光切割机具有很大的热影响，应用方向不同。与紫外激光切割机相比，精度较低，边缘被碳化。边缘的热影响会变形。
UV激光切割机的优势在于其所采用的激光器为冷光源，对加工材料热影响小，加工间隙小，加工边缘平滑，无毛刺，特别适用于铜箔、**薄金属合金等**薄金属材料的切割。此外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用。UV激光切割机的加工方式采用振镜扫描法，底部采用真空吸附，冷光源降低热影响，实现铜箔的**切割，也适用于**薄金属切割。
在铜箔切割应用中，紫外激光切割机不仅考虑虑设备硬件，还要考虑工艺经验、工艺能力等综合实力能力。要做好铜箔切割工作，需要激光设备供应商在紫外激光切割机上突破创新。

关键词：  北京不锈钢管激光钻孔  **薄金属切割  北京陶瓷片切割  北京激光焊接加工

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