常州铝合金金属打孔 镍片小孔加工

激光微孔加工主要用于：半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表，可实现对薄板材料（厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等）高速冲击打孔。小孔径至0.1mm，孔的一致性佳，切割光滑，孔壁垂直性好。通过旋转轴，可实现圆管打孔。

激光微孔机具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

激光打孔设备特点：
具有较高的刚性、稳定性和抗震性
          采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
          采用固定光路设计,稳定性高
          采用高品质进口光纤激光器

激光打孔过程与工件不接触，因此加工出来的工件清洁，没污染。因为这种打孔是一种蒸发型的、非接触的加工过程，它消除了常规热丝穿孔和机械穿孔带来的残渣，因而十分卫生。而且激光加工时间短，对被加工的材料氧化、变形、热影响区域均较小，不需要特列保护。激光不仅能对置于空气中的工件打孔，而且也能对置于真空中或其它条件下的工件进行打孔。由此可见，激光是一种高质量、快速打孔的有效工具。