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工业陶瓷基板激光打孔 陶瓷散热片异形尺寸加工 钻孔刻槽来图定制
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定位精度：：±20um重复精度：：±20um划线速度：：200mm/s切割陶瓷厚度：：0.05-2mm加工幅面：：300*500mm聚焦光斑：：2-20um扫描范围：：60*60mm加工图案：：所见即所得激光切割甭边量：：20-150um激光设备：：红外、紫外、绿光波长：：纳秒、皮秒陶瓷打孔孔间距：：不小于1mm
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的者，为客户提供定制化、和完善的激光加工解决方案。
陶瓷材料的切割工艺是:切割陶瓷一般用瓷砖切割。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料 氧化铝陶瓷的硬度非常大,经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远过钢和不锈钢的性能。,而自然界硬度的是金刚石,其硬度10 。
一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础析激光输出功率P,激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3～4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较.
针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.分析旋转声加工原理,然后在声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度,后研究主轴转速,声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.
