是否付费打样:是精度:0.03mm打样周期:1-3天加工周期:4-7天规格:定制加工定位精度::±20um重复精度::±20um较小切割线宽::15um划线速度::200mm/s切割厚度::≤2mm加工幅面::300*500mm聚焦光斑::2-20um扫描范围::60*60mm加工图案::所见即所得激光切割甭边量::20-150um激光设备::红外、紫外、绿光波长::纳秒、皮秒备注::依据材料和精度选择不同激光加工设备
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营,因京津冀一体化的实现,公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它,拥有的技术和设备,本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。公司专注于金属掩膜版、蒸镀掩膜版、金属MASK,薄膜切割等定制加工。
薄膜软包是现在一个非常大的行业,薄膜软包的市场很大,它的种类和材质也非常多,这种新型包装行业很大程度上依赖于薄膜的材质。薄膜打孔工艺,使得这种包装行业有了新的成长方向。而不同产品包装薄膜的厚度不同、材质不同也间接的影响到切割镂空的方案和难易度,这也是目前薄膜软包的一个难点,而若使用激光薄膜打孔机加工则不会有这方面的烦恼,薄膜软包激光打孔机打破了传统打孔方式的端,能够满足各种易撕线和小孔的需求。
易撕线薄膜打孔机的加工范围非常广泛,可作用的材料有很多,PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等等包装材料的易撕线易撕口的加工,易撕线激光划线设备,专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔,定量透气孔的加工!
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,薄膜切割,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般*后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1~0.3);切口没**械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,*开模具,经济省时
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
激光打孔的方法似乎利用激光束高温非接触的方式加工,可提前通过在软件内设定好程序,进行实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割等等,具有切缝小的优点。这是激光打孔机应用在各种包装材料上的基础。
激光打孔机应用到薄膜切割软包塑料包装行业中,实现了薄膜包装的独立精细打孔划线功能。使得加工成型的软包装更加的整齐 美观易撕开,并且也保持了薄膜的完整性和密封性,所以也不会出现包装内漏气的情况。目前的很多零售包装也都在使用激光打孔机,激光打标机毅然成为薄膜软包装的一个行业趋势。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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