天津蓝宝石微小孔加工 蓝宝石基片精密打孔

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、**航空等领域。
蓝宝石激光切割加工，蓝宝石精密激光切割可大批量生产，针对小批量多样化的产品，也可以采用半自动化的方式生产，为客户节省成本，实现双赢是我们追求的终目标。

蓝宝石窗口片，蓝宝石微孔加工，蓝宝石切割可以按设计人员的设计要求进行更改，激光加工制作周期短。产品设计开发更灵活，可以实现金属表面的激光加工，增加公司LOGO，实现化。
激光切割作为一种精密的加工工艺，几乎可以切割所有的材料，如汽车工业中的形状复杂的金属板和各种曲面件、特种材料、硬度高、脆性大的材料如硅、陶瓷、石英、柔性材料如布料、皮革、纸张、塑料板、橡胶等。激光切割以其切割速度快质量好、工件变形小、无接触加工、高适应性与灵活性等特点越来越广泛的应用在各行各业。

华诺激光是一家从事金属激光精密切割打孔加工、生产的，公司激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！专注于蓝宝石窗口片，蓝宝石微孔加工，蓝宝石切割。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
    公司产品广泛应用于：电子、精密五金、通讯、汽车工程、、航空**、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。

蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。