青岛大功率LED陶瓷基板精密切割

激光精密切割的特点：
加工精度高，热影响区小，加工边缘刺和残渣，可对多种材料进行精密钻孔、切割机划槽等微加工处理
高精度快速扫描振镜，加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；非接触式加工，*更换耗材，使用成本低。

产品检验方式及检测工具
平面检测。使用影像仪（二次元），配合卡尺，高度计，深度计等工具
激光加工特殊要求
要依据客户的图纸进行管控，图形孔径均匀。

华诺激光激光加工的优势：
1、高科技加工设备
引进国内外先进的激光加工设备。速度有**。
2、精细化激光加工工艺
产品的精度高，可以达到微孔孔径可以做到0.03mm，精度可达到+/-0.02mm。精度有**。
3、多层级品控检测
产品加工完成经过24道检测工序，严格把控每一个细节，检测合格率高达98%。品质有**。

产品检验方式及检测工具
平面检测。使用影像仪（二次元），配合卡尺，高度计，深度计等工具
产品特点:激光加工剌
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
加工能力:可大批量生产，也可小批量科研定制加工
样品提供:付费打样，样品控制在3天内，加急24小时出样
批量生产时间:正常一星期内出货，也可以分批次提前出货
产品检测及售后:二次元、影像仪精密检测，24小时服务.