宁波光电芯片电路小孔加工 冲孔铝板微孔加工

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。

华诺激光激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

激光打孔工艺过程。
　　步，详细了解打孔材料及打孔要求。
　　第二步，模拟实验与检测。
　　第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
　　第四步，程序设计。
　　第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
　　影响小孔、微孔加工质量的主要参数。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

激光打孔机 主要针对金属材料进行微孔、次微孔、精密孔的加工。无论在精度、时间、同心度上都远远找过其他打孔设备，单孔加工时间0.1-2S之间。设备采用松下电机走位、CCD定位、二次元成品测量，确保工件的**质量。
适用材料和行业应用:
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。
精密 激光打孔机 可做范围及优势：
                                          小孔:1.00～3.00mm;
                                          次小孔:0.40～1.00mm;
                                          **小孔:0.1～0.40mm;
                                          微孔:0.01～0.10mm;
                                          次微孔:0.001～0.01mm;