盐城聚对二甲苯涂层供应商电话

聚对二甲苯是一系列具有多晶线性性质的**聚合涂层材料的类署名，具有很好的单位厚度绝缘性，并具有化学惰性。聚对二甲苯的种类很多，全都*填充剂、稳定剂、催化剂和塑化剂。
因此，这些材料不会出现津析、排气或萃取问题，由于聚对二甲苯能气相沉积，它可涂覆于较细微的空间和空隙，由于其分子级聚合作用，即一次一个分子附着于沉积表面，聚对二甲苯涂层**薄，不会形成气孔，并能敷形涂覆在元件上。聚对二甲苯还能满足微小尺寸和较轻重量的装置要求，任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。聚对二甲苯不会显著增加质量，这对微型植入装置来说是非常重要的优势。

聚对二甲苯成膜原理如下：固态环二体原理吸热升华，形成气态，在真空泵的抽力作用下，进入裂解炉，在690度左右下，环二体的两条C-C链断开，形成具有两个悬空键的游离基团，由于电子配对作用的吸引，具有两个游离基团的单分子聚合，形成线性高分子，聚合度可达5000左右。

聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其*到的优势。

气相沉积法:摩尔比的对二与水蒸气在高温下作用产生对二双自由基，然后导入90 °C左右的惰性溶剂中进行吸收、蒸发溶剂浓缩降温、结晶、过滤得对二二聚体([2.2]对环芳)，精制后，将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。