激光切割工艺特点:
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形,由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm,薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快,精度高,稳定性好,品质好,成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃*用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点:
1:加工速度是传统刀具的5倍
2:无接触式加工,良率高
3:钻孔密度大,精度高
4:体积小,结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计,稳定性高
6:一体化设计,*进行光路调整
7:光束质量好,M≤1.2
8:光束指向性好
9:采用RS232及网络控制接口
10:可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃,可钻孔直径为≥0.08mm,目前广泛应用在,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,精确度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
大批量生产,也可小批量科研定制加工样品提供:付费打样,样品控制在3天内,加急24小时出样
批量生产时间:正常一星期内出货,也可以分批次提前出货
产品检测及售后:二次元、影像仪精密检测,24小时服务.
激光切割广泛用于汽车制造、厨具行业、钣金加工、广告行业、机械制造、机箱机柜、电梯制造、健身器材等行业。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般*后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没**械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,*开模具,经济省时
华诺激光切割、打孔优势:
1、生产成本降低;*模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
材质厚度:2mm以内 切割精度:士0.02mm
华诺激光是一家专业从事激光精密切割打孔加工、生产的**企业,华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业专业人才,引进先进的激光精密切割打孔设备,可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工,来图来样均可!
华诺激光真诚以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务;欢迎您来我公司参观、咨询。