珠海光学玻璃切割加工公司 透明材料切割钻孔 来图定制

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

定位精度::±20um重复精度::±20um较小切割线宽::15um划线速度::200mm/s切割厚度::≤2mm加工幅面::300*500mm聚焦光斑::2-20um扫描范围::60*60mm加工图案::所见即所得激光切割甭边量::20-150um激光设备::红外、紫外、绿光波长::纳秒、皮秒备注::依据材料和精度选择不同激光加工设备
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
超快激光器具有峰值功率密度,通过聚焦头部获得微米级光束。 当光束作用于玻璃材料时,光束中心的光强低于边缘,使材料中心的折射率变化大于边缘,光束中心的传播速度慢于边缘,光束的非线性光学克尔效应似乎产生自聚焦,继续提高功率密度。 在达到一定的能量阈值之前,材料产生低密度等离子体,降低了材料中心的折射率,实现了光束的离焦。 在实际切割玻璃中,优化聚焦系统和焦距,实现重复聚焦/离焦过程,形成稳定的穿孔。
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在外观材料的革新过程中,玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而颇受手机厂商青睐,包括手机前盖板、后盖板、指纹识别片等;在摄像头方面,随着良好的拍摄、感光、深度聚焦等拍照技术需要,三摄四摄开始快速普及,摄像头盖板、滤光片、三棱镜等配件需求急速增加。
尽管玻璃材料有诸多优点,但其易碎的特点为加工过程带来不少难题,如*出现裂纹、边缘毛糙等。此外,听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了更高要求。
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此外,非接触式加工也可避免传统切割*发生崩边、裂纹等问题,具有精度高、不产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性高、*冲洗、打磨、抛光等二次制造成本等优点,降低成本的同时大幅提高了工件良率及加工效率。
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首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷?
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石,采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生,使切割边缘的强度降低,从而需要再进行一道清理工序。此外,机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同,激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热,使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,只因受热而产生,而非机械原因而产生,所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此,激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。

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