武汉氧化铝陶瓷DCP封装基片激光打孔

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空等领域。
我公司依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

由于激光加工技术具有高效率、无污染、高精度、非接触式加工等优势，已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求，有成熟的加工工艺和丰富的经验，设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。
激光技术的不断发展为医疗设备行业中脆性材料的精密加工注入了更强的能力，可以**实现医疗用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物医学工程技术研究所合作共建联合研发中心，力求将先进的激光技术应用于医疗行业中解决脆性材料加工难题。
雾化仓通常会为玻璃材质，玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求，对于曲面玻璃打孔，传统的机械方式很难实现，加工难度大，加工质量不高，而激光方式可以解决这个难题，轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业取得成功和稳定应用，加工效率高，加工质量好，行业。

高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石石、藍蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于難加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化學亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度更大。

华诺激光总公司坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀一体化的实现，公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它，拥有先进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。