石英陶瓷件加工 石家庄工业陶瓷加工 厂家直销

方寸智造科技（东莞市）有限公司倡导“缔造”的品牌精髓和“为客户创造”的服务宗旨，精益求精，不断创新，努力提供性能稳定，高性价比的产品，致力于成为行业**和海内外广大客户可靠、长久的合作伙伴，共赢与发展。全天候为客户提供优质的服务。
激光加工的优点是：
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧，无“刀具”磨损、无 “切削力”作用于工件上；
b 加工速度快，可切不穿透的盲槽，噪声低、**，使板材的切割效率提高8～20 倍；
c 能实现较小缝宽的切割，节省材料20～30，可以降低生产成本；
d 加工精度高，产品质量可靠，还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。

陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得一定强度和精度）；(6)微波烧结；(7)爆炸烧结（爆炸产生高温高压）等

随着微电子技术和信息技术的快速发展，新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料，尤其在先进陶瓷材料应用方面，具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化，逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分先进陶瓷属于硬脆材料，加工难度很大，其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度，直接对终端产品的性能产生影响，因此，先进陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。

抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
方寸智造以“诚信共赢、止于至善”为经营理念，现代化的厂房、专业化的生产设备、完善而先进的质量检测系统及科学的管理模式，配合方寸人的精湛技艺和工匠精神，为广大客户产品品质提供信赖与**。