激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
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激光打孔的优势有很多比方说:(1)打孔效率高,经济效益好。(2)可获得大的深径比(3)可在硬、脆、软等各种材料上进行(4)无工具损耗。(5)适合于数量多、高密度的群孔加工。(6)可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔等。
华诺激光激光加工设备性能稳定,操作维护简便,生产效率高,在同类设备中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的激光交加工的解决方案。华诺激光的激光交给你设备广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、餐饮器具、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般*后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没**械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,*开模具,经济省时