方寸智造科技(东莞市)有限公司已经形成完整的产品开发和制造服务的平台,具备产品设计,制程设计并拥有全制程的制造及服务能力。
抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此,目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法,而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
随着微电子技术和信息技术的快速发展,新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料,尤其在先进陶瓷材料应用方面,具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化,逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分先进陶瓷属于硬脆材料,加工难度很大,其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度,直接对终端产品的性能产生影响,因此,先进陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。
超声波加工的优点是
超声波加工既不依赖于材料的导电性,又没有热物理作用,加工后工件表面无组织改变、余应力及等现象等发生;
b加工过程中宏观作 用力小,适合于各种形状要求复杂、不导电的硬脆材料;
c 加工过程中在元件上的作用力较小,材料表面产生较小的机械应力对材料的损 伤小、表面粗糙度好。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬刀具对陶瓷材料进行平面加工,通常采用湿法切削,即不间断向刀具喷射切削液。由于加工过程中,材料表面受到机械应力作用,*在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。刀具、切削液的选择,刀具切削进给速度、进给量等工艺参数的优化,是目前先进陶瓷材料切削加工的研究热点领域。