南宁电子元器件绝缘耐压派瑞林parylene涂层加工

各种派瑞林材料应用优势
1：派瑞林N粉，属于无卤素材料，润滑性较好，适用于无卤素要求的产品。
2：派瑞林C粉，含有卤素氯，水汽阻隔效果，适用于防水要求高的产品。
3：派瑞林D粉，镀膜硬度较高，实际应用较少。
4：派瑞林F-VT4粉，相比较N&C&D, 具有耐高温、抗紫外的性能，适用于有耐高温、抗紫外要求的产品。
5派瑞林F-AF4粉，相比较其他所有的派瑞林材料，派瑞林F-AF4都具有优势，缺点就是价格（大于2万美金）太昂贵，难以用于市场。

派瑞林材料的应用：
Parylene镀膜技术广泛用于航空**、电路板、LED、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、医疗器械、珍贵文物等领域。
使用Parylene的好处:
1、可以抗酸碱腐蚀
2、可以抗溶解（在普通的溶剂中不会被溶解）
3、耐高温
4、具有无可比拟的屏障效果（低气体渗透性）
5、可靠性强，具有较高的绝缘强度
6、采用Parylene进行涂层,可得到均匀一致,透明且较薄的膜层
7、能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝
8、经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强.

与其它常见的保形涂层相比，聚对二甲苯涂层具有*特的化学气相沉积（CVD）过程。用于聚对二甲苯应用的气相沉积过程可通过包括陶瓷、复合物和金属物质在内的范围广泛的底物／产品材料在复杂的植入物表面产生一层耐用、无针孔的保形薄膜。采用传统的方法（涂刷、浸渍、喷涂等）涂布到印刷电路板上的丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮和乌拉坦等液体涂层会有积液、起脊或表面不平整等问题。气相沉积能确保聚对二甲苯涂层比液体涂层更真正保形。
气相化学真空聚合作用可将化学惰性的粉末状聚对二甲苯二聚体转变成分子水平的气体形式。在沉积过程的阶段，粉末状的二聚体前体在真空中被加热，开始变形成蒸气。在气态下，聚对二甲苯二聚体被输送到炉腔，在**过600°C的温度下接受处理，热解成反应性的单体。后，聚对二甲苯气体沉积为沉积腔中的一层薄膜。聚对二甲苯的沉积不需要任何催化剂或溶剂。
气体CVD应用的优点是易于穿透进小的缝隙，以厚度均匀可控、符合植入物性能要求的一层涂层绷紧多层元件上的所有区域。

聚对二甲苯是通过活性单体气相沉积聚合而制备的,单体的气相沉积与膜的形成几乎同时进行,不存在液相过渡态。
　　因在室温下成膜,这样就使得被涂件免受表面张力引起的变形危害,并且聚合物膜能在固体表面(包括锐角、裂隙和内孔表面)均匀地形成,而且较薄又无针孔,具有透明性、良好的气密性、力学性能、电学性能和化学惰性等。与常见的涂层材料相比(如环氧树脂和聚氨酯等),聚对二甲苯在力学性能、电性能和化学惰性等方面优于其它常见的涂层材料。