北京双抛硅片切割激光精密切割加工

诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等**企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

硅片的应用领域：

实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空**、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

硅片应用行业：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；我司以强大的技术力量（高级研发工程师，工程师，技术员）和先进以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割，狭缝切割，异型切割等