为什么使用parylene派瑞林涂层
当今电子产品体积小,功率大,集成度高,并且可靠性要求更高,为保护其能在恶劣的环境下正常工作,采取必要的防护手段就非常重要。
Parylene是一种敷形涂层材料,用*特的真空气相沉积工艺制备,由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,裂缝,内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,是当代有效的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾涂层材料。
parylene涂层材料在真空下沉积而成,是裂解的分子重新聚合形成的防护材料,属于分子级的生长,生成的涂层致密稳定、摩擦系数小,且随着涂层生长厚度的增加,摩擦系数减小。在厚度为0.5um时,摩擦系数仅相当于0.5um厚涂层摩擦系数的1/4
Parylene具有生物兼容性和生物稳定性,的防化学物、防潮、绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度,耐用且附着良好;微米级涂层厚度均匀可控;润滑性能好;具有良好的光学性能;本身无毒,无副产物,可承受常规消毒。Parylene N,C和HT符合ISO-10993生物试验要求,试验包括细胞毒性、致敏作用、皮内性、急性系统性毒性、植入和血溶性试验。在试管组织培养研究中表明,人类细胞类型容易在Parylene C涂敷表面增生,Parylene N和C已被证明符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
Parylene不仅电性能和防护性能好,生物相溶性也好,并且已通过美国FDA论证,满足美国药典生物医用材料VI类标准,被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物医用材料。从普通领域到少为人知的领域,相信随着不同技术领域对Parylene的日益熟悉,其应用领域还将进一步拓宽。
派瑞林涂层和传统三防涂层的区别:
常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类,但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层,由于液体涂层材料普遍比较粘稠,在人工刷制或者喷涂的过程中,容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞;容易产生气泡;厚度不均匀,且容易出现桥接式弯月面;厚度较厚,但防护等级却较低等缺陷,且上述材料有毒、气味刺鼻难忍,满足不了环保的要求,近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD,在真空状态下升华气化、再裂解,然后单体重新聚合,形成一层致密、360度*无死角的防护膜层,且parylene膜的水汽透过率非常低,更好的阻隔水氧。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、医疗产品等,上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用,可大大提高产品性能,延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。