兰州大功率LED陶瓷基板陶瓷切割 陶瓷电路精密切割

陶瓷基片激光切割，氧化铝陶瓷激光切割加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。
华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:
大理石机床底座,一体封闭式结构
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器
应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。

陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（al2o3）氮化铝陶瓷（aln）
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷（bn）、碳化硅陶瓷（sic）；
2.非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

光纤激光切割机是利用光纤激光发生器作为光源的，光纤激光器是国际上新发展的一种新型光纤激光器输出高能量密度的激光束，并聚集在工件表面上，使工件上被**细焦点光斑照射的区域瞬间熔化和气化，通过数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动切割，速度快，精度高。
应用行业：
应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、粮食机械、纺织机械、工程机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工、厨具加工等各种制造加工行业。