一、展会情况介绍:
展会地点:San Diego Convention Center**亚哥会议中心
展会时间:2019年1月29日-31日
该展是美国及北美地区较具*、规模较大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。由着名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。世界良好的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的****企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。
同时,美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织,其会员来自世界各地,该协会为其会员提供政策法规、较新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。
二、上届展会亮点:
2018年2月27日-3月1日**亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上,行业较新研究成果、较佳实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自**56个国家4048家供应商,434家参展商,8772观展商。
紧扣展会的“技术的前瞻性思考”主题,来自世界各地*的80多篇原创性研究和创新议题将在会议现场发表。议题覆盖印制板设计、制造、电子组装和测试等各个领域。
展会主办方推出20多个专业开发课程,从产品设计、无铅技术、材料、工艺优化、焊点可靠性到PCB制造、质量和可靠性等实践性方案,为想了解能够迅速应用到工作实践中的听众提供了多种选择。IPC技术会议总监Jasbir Bath说:“我们提供丰富的教育项目,为听众带来较新的研究成果,让听众及时掌握如石墨烯、印刷电子和3D打印等较新材料、应用和工艺。听众可把现场学到的内容带回去并迅速投入到工作实践中。”